Transient Behavior of a REBCO No-Insulation or Metal-as-Insulation Multi-Pancake Coil Using a Partial Element Equivalent Circuit Model - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue IEEE Transactions on Applied Superconductivity Année : 2022
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04051105 , version 1 (29-03-2023)

Identifiants

Citer

C. Genot, T. Lecrevisse, P. Fazilleau, P. Tixador. Transient Behavior of a REBCO No-Insulation or Metal-as-Insulation Multi-Pancake Coil Using a Partial Element Equivalent Circuit Model. IEEE Transactions on Applied Superconductivity, 2022, 32 (6), pp.1-5. ⟨10.1109/TASC.2022.3152711⟩. ⟨hal-04051105⟩
17 Consultations
0 Téléchargements

Altmetric

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More