Comparison of Short-Circuit Failure Capability of Epoxy Molded Package versus Silicone Gel Module for New Fault-Tolerant Inverter and Interleaved Chopper - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2011

Comparison of Short-Circuit Failure Capability of Epoxy Molded Package versus Silicone Gel Module for New Fault-Tolerant Inverter and Interleaved Chopper

Frédéric Richardeau
Emmanuel Sarraute
Jean Marc Blaquière
Didier Flumian
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1174825
  • IdRef : 080022006

Domaines

Electronique
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03891963 , version 1 (09-12-2022)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03891963 , version 1

Citer

Zhifeng Dou, Frédéric Richardeau, Emmanuel Sarraute, Jean Marc Blaquière, Vincent Bley, et al.. Comparison of Short-Circuit Failure Capability of Epoxy Molded Package versus Silicone Gel Module for New Fault-Tolerant Inverter and Interleaved Chopper. PCIM 2011: International Conference on Power Conversion and Intelligent Motion, Nuremberg, GERMANY, 2011, Nuremberg, Germany. ⟨hal-03891963⟩
9 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More