PEELER process: wafer scale epitaxial layer release and substrate reuse - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2022

PEELER process: wafer scale epitaxial layer release and substrate reuse

Z.O. Elhmaidi
  • Fonction : Auteur
R. Arvinte
  • Fonction : Auteur
M. R. Aziziyan
  • Fonction : Auteur
A. Ayari
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03868586 , version 1 (23-11-2022)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03868586 , version 1

Citer

N. Paupy, Z.O. Elhmaidi, A. Chapotot, T. Hanuš, J. Arias-Zapata, et al.. PEELER process: wafer scale epitaxial layer release and substrate reuse. Advanced Epitaxy for Freestanding Membranes and 2D Materials (AEFM), Jun 2022, Cambridge, United States. ⟨hal-03868586⟩
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