Proceedings/Recueil Des Communications
Année : 2021
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03823340
Soumis le : jeudi 20 octobre 2022-18:52:06
Dernière modification le : lundi 22 juillet 2024-17:12:34
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-03823340 , version 1
- DOI : 10.1109/ITherm51669.2021.9503279
Citer
Chady Al Sayed, Omidreza Ghaffari, Yaser Nabavi Larimi, Francis Grenier, Simon Jasmin, et al.. Two-Phase Immersion Cooling of Microprocessors with Electroplated Porous Heat Spreaders: Thermal Performance and Reliability. 2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), IEEE, pp.410-416, 2021, ⟨10.1109/ITherm51669.2021.9503279⟩. ⟨hal-03823340⟩
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