Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2015
Nathalie Pagès : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03800118
Soumis le : jeudi 6 octobre 2022-11:26:16
Dernière modification le : lundi 20 novembre 2023-11:44:21
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-03800118 , version 1
- DOI : 10.1016/j.microrel.2015.06.006
Citer
William Sanfins, Damien Risaletto, Frédéric Richardeau, G. Blondel, M. Chemin, et al.. Preliminary failure-mode characterization of emerging direct-lead-bonding power module. Comparison with standard wire-bonding interconnection. Microelectronics Reliability, 2015, 55 (9-10), 1956-1960, Special Issue : Proceedings of ESREF 2015. ⟨10.1016/j.microrel.2015.06.006⟩. ⟨hal-03800118⟩
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