Preliminary failure-mode characterization of emerging direct-lead-bonding power module. Comparison with standard wire-bonding interconnection - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2015

Preliminary failure-mode characterization of emerging direct-lead-bonding power module. Comparison with standard wire-bonding interconnection

William Sanfins
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1049112
  • IdRef : 22372145X
Damien Risaletto
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1245822
Frédéric Richardeau
G. Blondel
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M. Chemin
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P. Baudesson
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03800118 , version 1 (06-10-2022)

Identifiants

Citer

William Sanfins, Damien Risaletto, Frédéric Richardeau, G. Blondel, M. Chemin, et al.. Preliminary failure-mode characterization of emerging direct-lead-bonding power module. Comparison with standard wire-bonding interconnection. Microelectronics Reliability, 2015, 55 (9-10), 1956-1960, Special Issue : Proceedings of ESREF 2015. ⟨10.1016/j.microrel.2015.06.006⟩. ⟨hal-03800118⟩
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