Proceedings/Recueil Des Communications
Année : 2022
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03776468
Soumis le : mardi 13 septembre 2022-17:16:27
Dernière modification le : mardi 30 juillet 2024-19:46:14
Citer
Romaric Kabre, David Danovitch, Valerie Oberson, Magali Cote. Infrared Curing of Flip Chip Electrically Conductive Adhesive (ECA) Interconnections. 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.1395-1402, 2022, ⟨10.1109/ECTC51906.2022.00224⟩. ⟨hal-03776468⟩
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