Thermal Analytical Modelling of the Heat Transfer Through a Power PCB Dedicated to a High Current Density Modular Converter - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2022

Thermal Analytical Modelling of the Heat Transfer Through a Power PCB Dedicated to a High Current Density Modular Converter

Modélisation analytique du transfert de chaleur à travers un circuit imprimé de puissance dédié à un convertisseur modulaire à haute densité de courant

Résumé

This work is based on an innovative converter structure for an automotive application. A major constraint is the cooling. A nondimensionalization and an analytical resolution of a thermal problem applied to power electronics are proposed. A study of the influence of the geometrical parameters on thermal resistance is carried out to understand the underlying phenomena. Two sizing methods are proposed, based on charts calculated from the proposed resolution. An example of an application based on the initial problem is presented and compared to a finite element simulation.
Ce travail est basé sur une structure innovante de convertisseur pour une application automobile. Une contrainte majeure est le refroidissement. Un adimensionnement et une résolution analytique d'un problème thermique appliqué à l'électronique de puissance sont proposées. Une étude de l'influence des paramètres géométriques sur la résistance thermique est réalisée pour comprendre les phénomènes sous-jacents. Deux méthodes de dimensionnement sont proposées, basées sur des abaques calculées à partir de la résolution proposée. Un exemple d'application basé sur le problème initial est présenté et comparé à une simulation par éléments finis.
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PCIM_2022___Thermal_analytical_modelling_of_the_heat_transfer (1).pdf (3.74 Mo) Télécharger le fichier
Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Dates et versions

hal-03764888 , version 1 (30-08-2022)

Identifiants

Citer

Gaël Pongnot, Mickael Petit, Marie-Christine Duluc, Fabien Adam, Clement Mayet, et al.. Thermal Analytical Modelling of the Heat Transfer Through a Power PCB Dedicated to a High Current Density Modular Converter. PCIM Europe 2022, International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, May 2022, Nuremberg, Germany. ⟨10.30420/565822124⟩. ⟨hal-03764888⟩
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