Characterization of a Wafer-Level Packaged Au-Ru/AlCu Contact for Micro-Switches - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Journal of Microelectromechanical Systems Année : 2022

Characterization of a Wafer-Level Packaged Au-Ru/AlCu Contact for Micro-Switches

Mohamed Najah
Tejinder Singh
Mark Ferguson
Frederic Banville
Mohamed Boucherit
Raafat Mansour
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03686950 , version 1 (03-06-2022)

Identifiants

Citer

Mohamed Najah, Serge Ecoffey, Tejinder Singh, Mark Ferguson, Louis-Philippe Roby, et al.. Characterization of a Wafer-Level Packaged Au-Ru/AlCu Contact for Micro-Switches. Journal of Microelectromechanical Systems, 2022, pp.1-12. ⟨10.1109/JMEMS.2022.3172920⟩. ⟨hal-03686950⟩
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