Ce poster présente un premier essai d'approche numérique du vieillissement des wirebonds dans les modules de puissance à semi-conducteurs qui tient compte des différents mécanismes de couplage multi-physiques qui se produisent au cours de la vie du composant. Les interactions électro thermiques et thermomécaniques sont décrites physiquement et modélisées numériquement. Les calculs montrent d'importantes déformations viscoplastiques dans les zones de connexion et au niveau des fils de bonding dès les premiers cycles de chargement. Une stabilisation quasi-cyclique des états mécaniques et thermiques est observée à plus de cent cycles (accomodation viscoplastique). Les mécanismes d'endommagement par fluage-fatigue deviennent alors prépondérants en induisant des couplages mécaniques-électriques.