Thermal and Thermomechanical Investigation of Polymeric Thin Films on Substrate - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2020

Thermal and Thermomechanical Investigation of Polymeric Thin Films on Substrate

W. Sun
Centre d'Energétique et de Thermique de Lyon
E. Guen
  • Fonction : Auteur
Centre d'Energétique et de Thermique de Lyon
G. Hamaoui
Electronique, Systèmes de communication et Microsystèmes
CV
A. El Sachar
  • Fonction : Auteur
F. Alzina
  • Fonction : Auteur
C. Sotomayor-Torres
  • Fonction : Auteur
P.O. Chapuis
  • Fonction : Auteur
Centre d'Energétique et de Thermique de Lyon
S. Gomes
  • Fonction : Auteur
Centre d'Energétique et de Thermique de Lyon

Domaines

Matière Condensée [cond-mat]

Georges HAMAOUI  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-03462728

Soumis le : jeudi 2 décembre 2021-08:42:24

Dernière modification le : vendredi 19 juillet 2024-11:38:05

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03462728 , version 1 (02-12-2021)

Identifiants

Citer

W. Sun, E. Guen, G. Hamaoui, A. El Sachar, F. Alzina, et al.. Thermal and Thermomechanical Investigation of Polymeric Thin Films on Substrate. 2020 26th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Sep 2020, Berlin, France. pp.226-231, ⟨10.1109/THERMINIC49743.2020.9420489⟩. ⟨hal-03462728⟩

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