Inter-tier Coupling Analysis in Back-illuminated Monolithic 3DSI Image Sensor Pixels
| Origine | Fichiers produits par l'(les) auteur(s) |
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Communication Dans Un Congrès
Année : 2021
Christoforos Theodorou : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03434032
Soumis le : jeudi 25 novembre 2021-18:19:56
Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-09:57:40
Archivage à long terme le : samedi 26 février 2022-21:54:40
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-03434032 , version 1
- DOI : 10.1109/MOCAST52088.2021.9493347
Citer
Petros Sideris, Arnaud Peizerat, Perrine Batude, Christoforos Theodorou, Gilles Sicard. Inter-tier Coupling Analysis in Back-illuminated Monolithic 3DSI Image Sensor Pixels. 2021 10th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies (MOCAST), Jul 2021, Thessaloniki, Greece. ⟨10.1109/MOCAST52088.2021.9493347⟩. ⟨hal-03434032⟩
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