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Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2020

Reliability study of PCB-embedded power dies using solderless pressed metal foam

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hal-03380480 , version 1 (21-11-2022)

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Paternité - Pas d'utilisation commerciale

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Citer

Said Bensebaa, Mounira Bouarroudj-Berkani, Stéphane Lefebvre, Mickael Petit, Nicolas Schmitt, et al.. Reliability study of PCB-embedded power dies using solderless pressed metal foam. Microelectronics Reliability, 2020, 114, pp.113904. ⟨10.1016/j.microrel.2020.113904⟩. ⟨hal-03380480⟩
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