Cryogenic etching applied to next generation interconnects - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2021

Cryogenic etching applied to next generation interconnects

Thomas Tillocher
Philippe Lefaucheux
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 874204
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03280129 , version 1 (07-07-2021)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03280129 , version 1

Citer

Rémi Dussart, Thomas Tillocher, Philippe Lefaucheux. Cryogenic etching applied to next generation interconnects. 2021 Virtual MRS spring meeting, MRS, Apr 2021, Seattle (Virtual meeting), United States. ⟨hal-03280129⟩
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