Brevet
Année : 2013
Cyril Buttay : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03193203
Soumis le : jeudi 8 avril 2021-15:55:26
Dernière modification le : jeudi 8 avril 2021-15:55:26
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-03193203 , version 1
Citer
Cyril Buttay, C Mark Johnson, Rahesh Kumar Malhan, Jeremy Rashid, Florin Udrea. Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components. United States, Patent n° : US8432030B2. 2013. ⟨hal-03193203⟩
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