Communication Dans Un Congrès
Année : 2019
Philippe Combette : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03134929
Soumis le : lundi 8 février 2021-15:56:52
Dernière modification le : mardi 9 mai 2023-11:32:08
Citer
Leo Chamard, Alain Giani, Philippe Combette, Julien Weiss. MEMS calorimetric shear-stress sensor based on flexible substrate. 2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP), May 2019, Paris, France. pp.1-4, ⟨10.1109/DTIP.2019.8752856⟩. ⟨hal-03134929⟩
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