The Effect of Pulsed Current and Organic Additives on Hydrogen Incorporation in Electroformed Copper Used in Ultrahigh Vacuum Applications - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Journal of The Electrochemical Society Année : 2019

The Effect of Pulsed Current and Organic Additives on Hydrogen Incorporation in Electroformed Copper Used in Ultrahigh Vacuum Applications

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hal-02735315 , version 1 (12-12-2021)

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L. Lain Amador, J. Rolet, M.-L. Doche, P. Massuti-Ballester, M.-P. Gigandet, et al.. The Effect of Pulsed Current and Organic Additives on Hydrogen Incorporation in Electroformed Copper Used in Ultrahigh Vacuum Applications. Journal of The Electrochemical Society, 2019, 166 (10), pp.D366-D373. ⟨10.1149/2.1211908jes⟩. ⟨hal-02735315⟩
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