A Study of Low-Cost Sequential Electroplating Bumping Process and Its Metallurgical Behavior - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Année : 2020

A Study of Low-Cost Sequential Electroplating Bumping Process and Its Metallurgical Behavior

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Sciences de l'ingénieur [physics]

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https://hal.science/hal-02535570

Soumis le : mardi 7 avril 2020-16:28:30

Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-10:03:17

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Dates et versions

hal-02535570 , version 1 (07-04-2020)

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Citer

Abderrahim El Amrani, Etienne A Paradis, David Danovitch, Dominique Drouin. A Study of Low-Cost Sequential Electroplating Bumping Process and Its Metallurgical Behavior. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2020, pp.1-1. ⟨10.1109/TCPMT.2020.2978432⟩. ⟨hal-02535570⟩

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