Hybrid bonding for 3D stacked image sensors: impact of pitch shrinkage on interconnect robustness
J. Jourdon
(1)
,
S. Lhostis
(2)
,
S. Moreau
(1)
,
J. Chossat
,
M. Arnoux
,
C. Sart
(3)
,
Y. Henrion
,
P. Lamontagne
(2)
,
L. Arnaud
,
N. Bresson
(4)
,
V. Balan
(5)
,
C. Euvrard
(1)
,
Y. Exbrayat
(1)
,
D. Scevola
,
E. Deloffre
(2)
,
S. Mermoz
(2)
,
A. Martin
(6)
,
H. Bilgen
,
F. André
(7)
,
C. Charles
,
D. Bouchu
(1)
,
A. Farcy
(2)
,
S. Guillaumet
(2)
,
A. Jouve
(1)
,
H. Frémont
(8)
,
And S. Cheramy
1
CEA-LETI -
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
2 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]
3 ISE - Department of Industrial and Systems Engineering [Lehigh]
4 SOITEC
5 ICGM - Institut Charles Gerhardt Montpellier - Institut de Chimie Moléculaire et des Matériaux de Montpellier
6 E3I2 - Extraction et Exploitation de l'Information en Environnements Incertains
7 CETHIL - Centre de Thermique de Lyon
8 IMS - Laboratoire de l'intégration, du matériau au système
2 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]
3 ISE - Department of Industrial and Systems Engineering [Lehigh]
4 SOITEC
5 ICGM - Institut Charles Gerhardt Montpellier - Institut de Chimie Moléculaire et des Matériaux de Montpellier
6 E3I2 - Extraction et Exploitation de l'Information en Environnements Incertains
7 CETHIL - Centre de Thermique de Lyon
8 IMS - Laboratoire de l'intégration, du matériau au système
J. Chossat
- Fonction : Auteur
M. Arnoux
- Fonction : Auteur
Y. Henrion
- Fonction : Auteur
L. Arnaud
- Fonction : Auteur
D. Scevola
- Fonction : Auteur
H. Bilgen
- Fonction : Auteur
F. André
- Fonction : Auteur
- PersonId : 170414
- IdHAL : frederic-andre
- IdRef : 185079733
C. Charles
- Fonction : Auteur
And S. Cheramy
- Fonction : Auteur