Sequential combined thermal cycling and vibration test and simulation of printed circuit board

Faical Arabi; Alexandrine Gracia; Hélène Fremont; Jean-Yves Delétage

Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2018

Sequential combined thermal cycling and vibration test and simulation of printed circuit board

(1) , (1) , (1) , (1)

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Faical Arabi

Fonction : Auteur

Laboratoire de l'intégration, du matériau au système

Alexandrine Gracia

Fonction : Auteur
PersonId : 843497
IdHAL : alexandrine-guedon-gracia

Laboratoire de l'intégration, du matériau au système

CV

Hélène Fremont

Fonction : Auteur
PersonId : 183224
IdHAL : helene-fremont
ORCID : 0000-0003-3747-5774
IdRef : 127007571

Laboratoire de l'intégration, du matériau au système

Jean-Yves Delétage

Fonction : Auteur
PersonId : 1168322
IdHAL : jean-yves-deletage
ORCID : 0000-0002-8335-0967

Laboratoire de l'intégration, du matériau au système

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Isabelle FAVRE : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-02516781

Soumis le : mardi 24 mars 2020-09:44:54

Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:37:00

Dates et versions

hal-02516781 , version 1 (24-03-2020)

Identifiants

HAL Id : hal-02516781 , version 1

Citer

Faical Arabi, Alexandrine Gracia, Hélène Fremont, Jean-Yves Delétage. Sequential combined thermal cycling and vibration test and simulation of printed circuit board. Microelectronics Reliability, 2018. ⟨hal-02516781⟩

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