Plasma Treatment For Fluxless Flip-chip Chip-Joining Process - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2020
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02463072 , version 1 (31-01-2020)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02463072 , version 1

Citer

Maxime Godard, Maxime Darnon, Serge Martel, Dominique Drouin. Plasma Treatment For Fluxless Flip-chip Chip-Joining Process. 3S&Systems Summit, SEMI, Jan 2020, Dresden, Germany. ⟨hal-02463072⟩
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