Plasma Treatment For Fluxless Flip-chip Chip-Joining Process - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2020

Plasma Treatment For Fluxless Flip-chip Chip-Joining Process

Mots clés

plasma packaging

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique Sciences de l'ingénieur [physics]

Maxime Darnon  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-02463072

Soumis le : vendredi 31 janvier 2020-16:40:25

Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-09:36:45

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02463072 , version 1 (31-01-2020)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02463072 , version 1

Citer

Maxime Godard, Maxime Darnon, Serge Martel, Dominique Drouin. Plasma Treatment For Fluxless Flip-chip Chip-Joining Process. 3S&Systems Summit, SEMI, Jan 2020, Dresden, Germany. ⟨hal-02463072⟩

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