Ga Liquid Metal Embrittlement for Fine Pitch Interconnect Rework - Archive ouverte HAL
Proceedings/Recueil Des Communications Année : 2017

Ga Liquid Metal Embrittlement for Fine Pitch Interconnect Rework

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UMI3463 LN2  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-02453607

Soumis le : jeudi 23 janvier 2020-23:08:11

Dernière modification le : mardi 28 mai 2024-11:48:02

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Dates et versions

hal-02453607 , version 1 (23-01-2020)

Identifiants

Citer

E. Nguena, D. Danovitch, M. Kanso, R. Langlois. Ga Liquid Metal Embrittlement for Fine Pitch Interconnect Rework. 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2017, Orlando, United States. IEEE; IEEE, pp.1584-1591, 2017, ⟨10.1109/ECTC.2017.147⟩. ⟨hal-02453607⟩

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