Article Dans Une Revue
International Symposium on Microelectronics
Année : 2016
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02453569
Soumis le : jeudi 23 janvier 2020-21:47:27
Dernière modification le : mardi 28 mai 2024-11:48:02
Citer
C. Marsan-Loyer, D. Danovitch, N. Boyer. Addressing Flux Dip Challenges for 3D Integrated Large Die, Ultra-fine Pitch Interconnect. International Symposium on Microelectronics, 2016, 2016 (1), pp.000054-000059. ⟨10.4071/isom-2016-TP25⟩. ⟨hal-02453569⟩
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