Model of mutual coupling between two bonding wires on glass substrate
Thanh Vinh Dinh
(1)
,
Daniel Pasquet
(2, 1)
,
Philippe Descamps
(1)
,
Dominique Lesenechal
(1)
,
Julien Pagazani
(3)
,
Gaelle Bazin Lissorgues
(3)
,
Pierre Nicole
(4)
Daniel Pasquet
- Fonction : Auteur
- PersonId : 884037
Philippe Descamps
- Fonction : Auteur
- PersonId : 176960
- IdHAL : philippe-descamps
- ORCID : 0000-0002-9788-8581
Julien Pagazani
- Fonction : Auteur
- PersonId : 19764
- IdHAL : julien-pagazani
- ORCID : 0000-0002-6966-6551
- IdRef : 167311867
Gaelle Bazin Lissorgues
- Fonction : Auteur
- PersonId : 18822
- IdHAL : gaelle-lissorgues
- ORCID : 0000-0003-3371-8353
- IdRef : 085634492
Résumé
This paper presents a simple model of mutual coupling between 2 bonding wires. The model has been compared to 3D full wave electromagnetic simulation up to 20 GHz. A good accordance was obtained.
Domaines
Electromagnétisme Matériaux Micro et nanotechnologies/Microélectronique Electronique BiomatériauxFormat du dépôt | Notice |
---|---|
Type de dépôt | Communication dans un congrès |
Titre |
en
Model of mutual coupling between two bonding wires on glass substrate
|
Résumé |
en
This paper presents a simple model of mutual coupling between 2 bonding wires. The model has been compared to 3D full wave electromagnetic simulation up to 20 GHz. A good accordance was obtained.
|
Auteur(s) |
Thanh Vinh Dinh
1
, Daniel Pasquet
2, 1
, Philippe Descamps
1
, Dominique Lesenechal
1
, Julien Pagazani
3
, Gaelle Bazin Lissorgues
3
, Pierre Nicole
4
1
LaMIPS -
Laboratoire de Microélectronique et de Physique des Semiconducteurs
( 171836 )
- Campus Effiscience 2 Esplanade Anton Philips BP 20000 14906 Colombelles
- France
2
CRISMAT -
Laboratoire de cristallographie et sciences des matériaux
( 2037 )
- 6 Bvd du maréchal Juin 14050 CAEN CEDEX 4
- France
3
ESYCOM -
Electronique, Systèmes de communication et Microsystèmes
( 43154 )
- Université de Paris-Est - Marne-la-Vallée, Cité Descartes, Bâtiment Copernic, 5 bd Descartes, 77454 Marne-la-Vallée Cedex 2
- France
4
THALES Airborne Systems [Elancourt]
( 27438 )
- 1 Bd Jean Moulin 78852 Elancourt
- France
|
Langue du document |
Anglais
|
Vulgarisation |
Non
|
Comité de lecture |
Oui
|
Invité |
Non
|
Audience |
Internationale
|
Actes |
Non
|
Page/Identifiant |
1-4
|
Titre du congrès |
2013 International Semiconductor Conference Dresden - Grenoble (ISCDG)
|
Date début congrès |
2013-09-26
|
Date fin congrès |
2013-09-27
|
Ville |
Dresden
|
Pays |
Allemagne
|
Domaine(s) |
|
Éditeur commercial |
|
Mots-clés |
en
Mutual coupling, Electromagnetic modeling, Bonding wire, Bonding, Wires, Inductance, Mathematical model, Glass, Solid modeling, Lead bonding, Substrates
|
DOI | 10.1109/ISCDG.2013.6656302 |
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