A novel 96.5Sn3Cu0.5Mn nanosolder with enhanced wettability applied to nanosoldering of WO 3 nanomaterial - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Nanotechnology Année : 2019

A novel 96.5Sn3Cu0.5Mn nanosolder with enhanced wettability applied to nanosoldering of WO 3 nanomaterial

Xuan Zhang
  • Fonction : Auteur
Hong Zhang
  • Fonction : Auteur
Xiujun Zheng
  • Fonction : Auteur
Michael Walls
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02389005 , version 1 (02-12-2019)

Identifiants

Citer

Xuan Zhang, Hong Zhang, Xiujun Zheng, Michael Walls, Yong Peng. A novel 96.5Sn3Cu0.5Mn nanosolder with enhanced wettability applied to nanosoldering of WO 3 nanomaterial. Nanotechnology, 2019, 30 (19), pp.195302. ⟨10.1088/1361-6528/ab030c⟩. ⟨hal-02389005⟩
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