Article Dans Une Revue
Nanotechnology
Année : 2019
Michael Walls : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02389005
Soumis le : lundi 2 décembre 2019-11:50:14
Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:53:14
Citer
Xuan Zhang, Hong Zhang, Xiujun Zheng, Michael Walls, Yong Peng. A novel 96.5Sn3Cu0.5Mn nanosolder with enhanced wettability applied to nanosoldering of WO 3 nanomaterial. Nanotechnology, 2019, 30 (19), pp.195302. ⟨10.1088/1361-6528/ab030c⟩. ⟨hal-02389005⟩
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