Titanium-based MEMS: Application for a novel implantable feedthrough using TTV (Through Titanium Vias) technologies - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2018

Titanium-based MEMS: Application for a novel implantable feedthrough using TTV (Through Titanium Vias) technologies

Bertrand Boutaud
  • Fonction : Auteur
Edouard Laudrel
Marion Woytasik
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 937341
Elie Lefeuvre
Fabrice Michel
  • Fonction : Auteur
Michel Robert
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02306370 , version 1 (05-10-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02306370 , version 1

Citer

Bertrand Boutaud, Edouard Laudrel, Marion Woytasik, Elie Lefeuvre, Thomas Tillocher, et al.. Titanium-based MEMS: Application for a novel implantable feedthrough using TTV (Through Titanium Vias) technologies. 6th Micro/Nano-Electronics Packaging and Assembly, Design and Manufacturing Forum (MiNaPAD 2018), May 2018, Grenoble, France. ⟨hal-02306370⟩
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