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Article Dans Une Revue Physical Review B: Condensed Matter and Materials Physics (1998-2015) Année : 2019

Incommensurate grain boundary in silicon and the silver-ratio sequence

Joint de grains dans le silicium et suite du nombre d'argent

Résumé

A scheme is proposed to solve the structure of incommensurate interfaces, starting from high-resolution images of electron microscopy, supplemented by adapted simulation techniques and complemented by theoretical tools. Direct silicon bonding is a way to produce artificial interfaces, in particular incommensurate ones. We focus on a technology-driven tilt grain boundary in silicon. While the Fibonacci sequence, linked to the golden ratio, is a prototype of the quasicrystalline structures, a silver-ratio sequence allows us to analyze this incommensurate interface. The four-fold coordination of the Si atoms is kept at the interface.
Une procédure est proposée pour résoudre la structure d'interfaces incommensurables, en partant d'images de microscopie électronique de haute résolution, en complétant avec des techniques de simulation adaptées et en parachevant avec des outils théoriques. Le collage de plaques de silicium est une manière de créer des interfaces artificielles, en particulier de type incommensurable. Nous nous concentrons sur un joint de grains de flexion dans le silicium, joint ayant un intérêt technologique. Alors que la suite de Fibonacci, liée au nombre d'or, est un prototype des structures quasi-cristallines, la suite du nombre d'argent nous permet d'analyser cette interface incommensurable. La tétravalence des atomes de silicium est conservée à l'interface.
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Dates et versions

hal-02284426 , version 1 (11-09-2019)

Identifiants

Citer

Frédéric Lançon, Nina Gunkelmann, Damien Caliste, Jean-Luc Rouvière. Incommensurate grain boundary in silicon and the silver-ratio sequence. Physical Review B: Condensed Matter and Materials Physics (1998-2015), 2019, 100 (11), ⟨10.1103/PhysRevB.100.115307⟩. ⟨hal-02284426⟩
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