Article Dans Une Revue
IEEE Transactions on Electron Devices
Année : 2019
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02118046
Soumis le : jeudi 2 mai 2019-18:16:49
Dernière modification le : mercredi 3 avril 2024-11:14:12
Citer
Joris Jourdon, Sandrine Lhostis, Stéphane Moreau, Nicolas Bresson, Pascal Salomé, et al.. Evaluation of Hybrid Bonding Interface Quality by Contact Resistivity Measurement. IEEE Transactions on Electron Devices, In press, pp.1-5. ⟨10.1109/TED.2019.2910528⟩. ⟨hal-02118046⟩
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