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Article Dans Une Revue IEEE Transactions on Electron Devices Année : 2019

Evaluation of Hybrid Bonding Interface Quality by Contact Resistivity Measurement

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02118046 , version 1 (02-05-2019)

Identifiants

Citer

Joris Jourdon, Sandrine Lhostis, Stéphane Moreau, Nicolas Bresson, Pascal Salomé, et al.. Evaluation of Hybrid Bonding Interface Quality by Contact Resistivity Measurement. IEEE Transactions on Electron Devices, In press, pp.1-5. ⟨10.1109/TED.2019.2910528⟩. ⟨hal-02118046⟩
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