Thermo-mechanical characterization of passive stress sensors in Si interposer - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2015

Thermo-mechanical characterization of passive stress sensors in Si interposer

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Stéphanie Escoubas  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-02114621

Soumis le : lundi 29 avril 2019-17:47:06

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hal-02114621 , version 1 (29-04-2019)

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Citer

Stephanie Escoubas, Benjamin Vianne, Pierre Bar, Vincent Fiori, Sebastien Gallois-Garreignot, et al.. Thermo-mechanical characterization of passive stress sensors in Si interposer. Microelectronics Reliability, 2015, 55 (5), pp.738-746. ⟨10.1016/j.microrel.2015.02.005⟩. ⟨hal-02114621⟩

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