Communication Dans Un Congrès
Année : 2017
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02097251
Soumis le : jeudi 11 avril 2019-20:51:29
Dernière modification le : mardi 28 mai 2024-11:48:02
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-02097251 , version 1
Citer
A. Cloutier, D. Danovitch, Benoît Foisy. Electrically Testing Non-underfilled Flip Chip Assemblies-Impacts on Interconnect Integrity. Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017 IEEE 67th, May 2017, Lake Buena Vista, United States. ⟨hal-02097251⟩
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