Electrically Testing Non-underfilled Flip Chip Assemblies-Impacts on Interconnect Integrity - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2017
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02097251 , version 1 (11-04-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02097251 , version 1

Citer

A. Cloutier, D. Danovitch, Benoît Foisy. Electrically Testing Non-underfilled Flip Chip Assemblies-Impacts on Interconnect Integrity. Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017 IEEE 67th, May 2017, Lake Buena Vista, United States. ⟨hal-02097251⟩
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