Smart Packaging: A Micro-Sensor Array Integrated to a Flip-Chip Package to Investigate the Effect of Humidity in Microelectronics Package - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2017

Smart Packaging: A Micro-Sensor Array Integrated to a Flip-Chip Package to Investigate the Effect of Humidity in Microelectronics Package

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

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https://hal.science/hal-02096939

Soumis le : jeudi 11 avril 2019-16:38:57

Dernière modification le : mardi 28 mai 2024-11:48:02

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Dates et versions

hal-02096939 , version 1 (11-04-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02096939 , version 1

Citer

Aurore Quelennec,, Umar Shafique,, Eric Duchesne,, Helene Fremont,, Dominique Drouin,. Smart Packaging: A Micro-Sensor Array Integrated to a Flip-Chip Package to Investigate the Effect of Humidity in Microelectronics Package. Proceedings - IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2017, May 2017, Lake Buena Vista, United States. ⟨hal-02096939⟩

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