Communication Dans Un Congrès
Année : 2018
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02089581
Soumis le : mercredi 3 avril 2019-21:55:06
Dernière modification le : mardi 28 mai 2024-11:48:02
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-02089581 , version 1
Citer
David Danovitch. Challenges and Research for High Density. Highly Integrated Microelectronic Packaging.. Front End Electronics (FEE 2018), May 2018, Orford, Canada. ⟨hal-02089581⟩
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