Ultra-thin actives for embedded components: halfway between thin film technology and embedded Surface Mounted Device. - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2018

Ultra-thin actives for embedded components: halfway between thin film technology and embedded Surface Mounted Device.

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Electronique

Isabelle Bord  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01957025

Soumis le : lundi 17 décembre 2018-08:44:22

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01957025 , version 1 (17-12-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01957025 , version 1

Citer

Mickaël Balmont, Isabelle Bord Majek, Yves Ousten. Ultra-thin actives for embedded components: halfway between thin film technology and embedded Surface Mounted Device.. 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018, Sep 2018, Dresden, Germany. ⟨hal-01957025⟩

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