Characterization test plan for a PCB to DIE transition in a fcCBGA application - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2007

Characterization test plan for a PCB to DIE transition in a fcCBGA application

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Electronique

HERVE BARTHELEMY  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01856868

Soumis le : lundi 13 août 2018-15:17:41

Dernière modification le : lundi 10 juin 2024-16:58:03

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Dates et versions

hal-01856868 , version 1 (13-08-2018)

Identifiants

Citer

J. Cubillo, Jean Gaubert, Sylvain Bourdel, Herve Barthelemy. Characterization test plan for a PCB to DIE transition in a fcCBGA application. 2007 14th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS '07), Dec 2007, Marrakech, France. ⟨10.1109/ICECS.2007.4511065⟩. ⟨hal-01856868⟩

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