Communication Dans Un Congrès
Année : 2015
Isabelle Bord : Connectez-vous pour contacter le contributeur
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Soumis le : mercredi 28 février 2018-14:30:11
Dernière modification le : mardi 19 novembre 2024-14:04:09
Citer
Z. Remili, Y. Ousten, B. Levrier, E. Suhir, L. Bechou. Scanning acoustic microscopy and shear wave imaging mode performances for failure detection in high-density microassembling technologies. 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2015, San Diego, France. ⟨10.1109/ECTC.2015.7159891⟩. ⟨hal-01719760⟩
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