Damage-free plasma etching of porous organo-silicate low-k using micro-capillary condensation above −50 °C - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Scientific Reports Année : 2018

Damage-free plasma etching of porous organo-silicate low-k using micro-capillary condensation above −50 °C

Romain Chanson
  • Fonction : Auteur
Liping Zhang
Sergej Naumov
  • Fonction : Auteur
Yuri Mankelevich
  • Fonction : Auteur
Rémi Dussart
Stefan de Gendt
Jean-François de Marneffe
  • Fonction : Auteur

Dates et versions

hal-01696587 , version 1 (30-01-2018)

Identifiants

Citer

Romain Chanson, Liping Zhang, Sergej Naumov, Yuri Mankelevich, Thomas Tillocher, et al.. Damage-free plasma etching of porous organo-silicate low-k using micro-capillary condensation above −50 °C. Scientific Reports, 2018, 8, pp.1886. ⟨10.1038/s41598-018-20099-5⟩. ⟨hal-01696587⟩
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