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Communication Dans Un Congrès Année : 2013

Simulation du processus de mise en œuvre d’âme de papier d’aramide par origami pour une modélisation prédictive du comportement hors plan d’un sandwich

Résumé

La simulation du comportement hors-plan de structures sandwich en papier plié met en jeu des problèmes de stabilité. Aussi, l’analyse de la sensibilité de ces structures aux défauts géométriques doit être étudiée. L’objectif de l’étude étant d’optimiser la géométrie du pliage, les défauts doivent être définis par simulation du procédé de pliage lui-même. Ce travail s’intéresse à la modélisation numérique de défauts géométriques pertinents basée sur la simulation du processus de pliage. Il est montré que les défauts ainsi générés ont une forte influence sur le comportement en compression hors-plan et dans une moindre mesure sur le cisaillement hors-plan. Le point clé réside dans la modélisation des défauts induits sur la rectitude des arêtes de pliage obtenues. Les résultats numériques montrent une bonne corrélation avec les défauts observés sur les échantillons ainsi qu’avec les résultats expérimentaux de compression jusqu’au pic de charge.
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01694368 , version 1 (27-01-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01694368 , version 1

Citer

Pierre-Alain Guidault, Emmanuel Baranger, Christophe Cluzel. Simulation du processus de mise en œuvre d’âme de papier d’aramide par origami pour une modélisation prédictive du comportement hors plan d’un sandwich. 11ème Colloque National en Calcul des Structures, CSMA 2013, May 2013, Giens, France. ⟨hal-01694368⟩
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