Energy density estimation of crack initiation in Sn-Ag-Cu(Ni) solder by nano-impact - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2012

Energy density estimation of crack initiation in Sn-Ag-Cu(Ni) solder by nano-impact

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01689893 , version 1 (22-01-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01689893 , version 1

Citer

Ze Ma, S. Belhenini, Florent Chalon, René Leroy, Narayanaswami Ranganathan, et al.. Energy density estimation of crack initiation in Sn-Ag-Cu(Ni) solder by nano-impact. Fiabilité Mécanique des Composants Electroniques (FMCE 2012), 2012, Tours, France. ⟨hal-01689893⟩
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