Article Dans Une Revue
Journal of Electronic Materials
Année : 2014
Florent Chalon : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01687256
Soumis le : jeudi 18 janvier 2018-11:57:59
Dernière modification le : lundi 16 octobre 2023-12:16:03
Citer
W. Rmili, Marie-Pierre Deffarges, Florent Chalon, Z. Ma, R. Leroy. Dynamic Mechanical Properties and Thermal Effect of an Epoxy Resin Composite, Encapsulation’s Element of a New Electronic Component. Journal of Electronic Materials, 2014, 43 (3), pp.702 - 707. ⟨10.1007/s11664-013-2876-5⟩. ⟨hal-01687256⟩
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