Dynamic Mechanical Properties and Thermal Effect of an Epoxy Resin Composite, Encapsulation’s Element of a New Electronic Component - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Journal of Electronic Materials Année : 2014

Dynamic Mechanical Properties and Thermal Effect of an Epoxy Resin Composite, Encapsulation’s Element of a New Electronic Component

W. Rmili
  • Fonction : Auteur
Marie-Pierre Deffarges
Z. Ma
  • Fonction : Auteur
R. Leroy
  • Fonction : Auteur
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Dates et versions

hal-01687256 , version 1 (18-01-2018)

Identifiants

Citer

W. Rmili, Marie-Pierre Deffarges, Florent Chalon, Z. Ma, R. Leroy. Dynamic Mechanical Properties and Thermal Effect of an Epoxy Resin Composite, Encapsulation’s Element of a New Electronic Component. Journal of Electronic Materials, 2014, 43 (3), pp.702 - 707. ⟨10.1007/s11664-013-2876-5⟩. ⟨hal-01687256⟩
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