Communication Dans Un Congrès
Année : 2008
Mounira Bouarroudj : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01677164
Soumis le : lundi 8 janvier 2018-10:06:57
Dernière modification le : lundi 7 août 2023-15:22:07
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-01677164 , version 1
Citer
Mounira Bouarroudj-Berkani, Zoubir Khatir, Stéphane Lefebvre. Temperature Levels Effects on the Thermo-Mechanical Behaviour of Solder Attach During Thermal Cycling of Power Electronic Modules. Power Electronics Specialists Conference, 2008. PESC 2008. IEEE, Jun 2008, Rhodes, Greece. ⟨hal-01677164⟩
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