Comparative FEM thermo-mechanical simulations for built-in reliability: surface mounted technology versus embedded technology for silicon dies - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2017

Comparative FEM thermo-mechanical simulations for built-in reliability: surface mounted technology versus embedded technology for silicon dies

Domaines

Electronique

Isabelle Bord  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01593354

Soumis le : mardi 26 septembre 2017-10:25:18

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01593354 , version 1 (26-09-2017)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01593354 , version 1

Citer

Mickaël Balmont, Isabelle Bord Majek, Yves Ousten. Comparative FEM thermo-mechanical simulations for built-in reliability: surface mounted technology versus embedded technology for silicon dies. 21st European Microelectronics ans Packaging Conference (EMPC 2017), Sep 2017, Warsaw, Poland. pp.150. ⟨hal-01593354⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

CNRS IMS-BORDEAUX IMS-BORDEAUX-FUSION
103 Consultations
0 Téléchargements

Partager

More