Thermal management for GaN power devices mounted on PCB substrates - Archive ouverte HAL
Autre Publication Scientifique Année : 2017

Thermal management for GaN power devices mounted on PCB substrates

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Electronique

Shuangfeng ZHANG  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01585213

Soumis le : lundi 11 septembre 2017-12:38:35

Dernière modification le : vendredi 19 juillet 2024-11:38:04

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Dates et versions

hal-01585213 , version 1 (11-09-2017)

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Citer

Shuangfeng Zhang, Eric Labouré, Denis Labrousse, Stéphane Lefebvre. Thermal management for GaN power devices mounted on PCB substrates. 2017, ⟨10.1109/IWIPP.2017.7936752⟩. ⟨hal-01585213⟩

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