Article Dans Une Revue
Vacuum
Année : 2016
Rémi Dussart : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01577601
Soumis le : samedi 26 août 2017-19:07:36
Dernière modification le : mardi 4 juin 2024-11:28:03
Citer
Wassim Kafrouni, Thomas Tillocher, Julien Ladroue, Philippe Lefaucheux, Mohamed Boufnichel, et al.. Parametric study of STiGer etching process in order to reduce extended formation of scalloping defects on the sidewalls of silicon submicron trenches. Vacuum, 2016, 133, pp.90. ⟨10.1016/j.vacuum.2016.08.019⟩. ⟨hal-01577601⟩
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