Measurement of the thermomechanical behaviour of the solder-lead interface in solder joints by laser probing: a new method for measuring the bond quality
Résumé
no abstract
Bernadette Bergeret : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01550279
Soumis le : jeudi 29 juin 2017-14:35:47
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11