Communication Dans Un Congrès
Année : 2016
Laboratoire CETHIL : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01475256
Soumis le : jeudi 23 février 2017-15:29:39
Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:53:03
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-01475256 , version 1
Citer
S. Lefèvre, A. Yuksel-Gungor, S. Gomés. Simulation of the thermal behavior of a composite conductive adhesive. THERMINIC 22 (Thermal Investigation of ICs and Systems). Session 6: Quantiheat Project / Nano-scale Thermal Investigations, Sep 2016, Budapest, Hungary. ⟨hal-01475256⟩
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