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Communication Dans Un Congrès Année : 2016

Simulation of the thermal behavior of a composite conductive adhesive

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01475256 , version 1 (23-02-2017)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01475256 , version 1

Citer

S. Lefèvre, A. Yuksel-Gungor, S. Gomés. Simulation of the thermal behavior of a composite conductive adhesive. THERMINIC 22 (Thermal Investigation of ICs and Systems). Session 6: Quantiheat Project / Nano-scale Thermal Investigations, Sep 2016, Budapest, Hungary. ⟨hal-01475256⟩
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