Modélisation thermo-mécanique de matériaux encapsulants en électronique de puissance - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2016

Modélisation thermo-mécanique de matériaux encapsulants en électronique de puissance

Simon Cailhol
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 988601
Baptiste Trajin
Paul-Etienne Vidal
Francisco Carrillo
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 988602

Résumé

Cette étude s'intéresse à la modélisation multi-physique et à la simulation en régimes transitoire et permanent des gels encapsulants des modules d'électronique de puissance. Avec l'émergence de semi-conducteurs grand gap tels que le SiC ou le GaN, fonctionnant à température plus élevée que les composants Silicium classique, cet élément passif du packaging apparaît comme un organe peu étudié sensible aux effets thermiques et mécaniques. Les travaux présentés ici proposent une modélisation thermo-mécanique du matériau, basée sur l'analogie des différents domaines de la physique avec le domaine électrique. A partir de cette analogie, une représentation d'état multi-physique est établie, permettant une simulation en régime transitoire du comportement thermo-mécanique du matériau. Cette méthode de simulation du comportement du gel est adaptée pour une étude préliminaire au cours des phases amont de conception des modules d'électronique de puissance afin d'établir rapidement les température et contraintes mécaniques maximum subies par le gel.

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Dates et versions

hal-01361684 , version 1 (07-09-2016)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01361684 , version 1

Citer

Simon Cailhol, Baptiste Trajin, Paul-Etienne Vidal, Francisco Carrillo. Modélisation thermo-mécanique de matériaux encapsulants en électronique de puissance. Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France. ⟨hal-01361684⟩
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