Packaging 3D pour MOSFET en carbure de silicium - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2016
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01332909 , version 1 (16-06-2016)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01332909 , version 1

Citer

Guillaume Régnat, Pierre-Olivier Jeannin, Jeffrey Ewanchuk, David Frey, Stefan Mollov, et al.. Packaging 3D pour MOSFET en carbure de silicium . Symposium de Génie Electrique (SGE) 2016, Jun 2016, Grenoble, France. ⟨hal-01332909⟩
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