« Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICs” - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2010

« Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICs”

Cadix L.
  • Fonction : Auteur
Rousseau M.
  • Fonction : Auteur
Fuchs C.
  • Fonction : Auteur
Leduc P.
  • Fonction : Auteur
Thuaire A.
  • Fonction : Auteur
Farhane R. El
  • Fonction : Auteur
Henda Chaabouni
Anciant R.
  • Fonction : Auteur
Huguenin J.-L.
  • Fonction : Auteur
Coudrain P.
  • Fonction : Auteur
Farcy A.
  • Fonction : Auteur
Sillon N.
  • Fonction : Auteur
Ancey P.
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01074766 , version 1 (15-10-2014)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01074766 , version 1

Citer

Cadix L., Rousseau M., Fuchs C., Leduc P., Thuaire A., et al.. « Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICs”. IEEE International Interconnect Technology Conference,, Jun 2010, San Francisco, United States. ⟨hal-01074766⟩
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