« Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICs”
Cadix L.
,
Rousseau M.
,
Fuchs C.
,
Leduc P.
,
Thuaire A.
,
Farhane R. El
,
Henda Chaabouni
,
Anciant R.
,
Huguenin J.-L.
,
Coudrain P.
,
Farcy A.
,
Bermond C.
(1)
,
Sillon N.
,
Fléchet B.
(1)
,
Ancey P.
Cadix L.
- Fonction : Auteur
Rousseau M.
- Fonction : Auteur
Fuchs C.
- Fonction : Auteur
Leduc P.
- Fonction : Auteur
Thuaire A.
- Fonction : Auteur
Farhane R. El
- Fonction : Auteur
Henda Chaabouni
- Fonction : Auteur
- PersonId : 169644
- IdHAL : henda-chaabouni
- ORCID : 0000-0003-2276-8857
- IdRef : 24487719X
Anciant R.
- Fonction : Auteur
Huguenin J.-L.
- Fonction : Auteur
Coudrain P.
- Fonction : Auteur
Farcy A.
- Fonction : Auteur
Bermond C.
- Fonction : Auteur
- PersonId : 171824
- IdHAL : cedric-bermond
- IdRef : 204250285
Sillon N.
- Fonction : Auteur
Fléchet B.
- Fonction : Auteur
- PersonId : 172505
- IdHAL : bernard-flechet
- IdRef : 102939373
Ancey P.
- Fonction : Auteur