“Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking” Materials for Advanced Metallization, March 7-10, 2010, Mechelen, Belgium.
Eid E.
,
Lacrevaz T.
(1)
,
Bermond C.
(1)
,
Rivaz S. De
,
Capraro S.
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Roullard J.
,
Cadix L.
,
Fléchet B.
(2)
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Farcy A.
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Ancey P.
,
Calmon F.
,
Valorge O.
,
Leduc P.
Eid E.
- Fonction : Auteur
Lacrevaz T.
- Fonction : Auteur
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Bermond C.
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Rivaz S. De
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Capraro S.
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Roullard J.
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Cadix L.
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Fléchet B.
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Farcy A.
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Ancey P.
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Calmon F.
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Valorge O.
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Leduc P.
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